科峰成立于1998年，一直研究曝光机电源维修，主修品牌有小野USHIO，牛尾，技术在行业可以说很不错，常修型号有502、802、1002等，我司有研究出各类型电源的独特测试方法，维修成功率可达98%，正常维修时限为1-2天，合作的客户群体也很广，有PCB、电子、光纤通信、五金、涂装等，全国各地都有我司合作客户，外省的一般都是快递给我司，保修3个月。
牛尾曝光机电源维修我司常修故障有
1、点不亮灯；
2、输出电压不稳定；
3、指示灯不亮或者闪烁；
4、无电压输出；
5、有输出但发热异常；
6、风扇不转；
出现其他故障请联系科峰，我司有工业电源维修工程师为您解答。
铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不。
因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5o、钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有ST型（straightdrill）UC型（undercutdrill）ID型（inversedrill）,目前常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的牛尾、小野USHIO曝光机电源维修。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。选择一家供货及时、品质、服务完善的供应商是非常之重要的。机器性能在钻孔生产过程中必须保证钻机处于和精度良好的状态进。
这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基板中。在电镀中，通过自动化的、计算机控制的电镀设备的，进行有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表的发展，以及控制化学反应过程的的出现，电镀达到了很高的水。使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种标准的方法:线路电镀和全板镀铜，现叙述如下。1.线路电镀该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中，线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当，因此，需要在原始底片上留出余量。在线路电镀中基本上大多数的铜表面都要进行阻剂遮蔽，只在有线路和焊垫等电路图形的地方进行电镀。由于需要电镀的表面区域了，所需要的电源电流容量通常会大大减。
过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶部或内部传输线。盘是每个电源或接地层内的环形空隙，以防止到电源和接地层的短路。过孔的寄生参数若经过严格的物理理论推导和似分析，可以把过孔的等效电路模型为一个电感两端各串联一个接地电容，如图1所示。过孔的等效电路模型从等效电路模型可知，过孔本身存在对地的寄生电容，假设过孔反焊盘直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，牛尾、小野USHIO曝光机电源维修的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小似于：过孔的寄生电容可以导致信上升时间延长，传输速度减慢，从而恶化信质量。同样，过孔同时也存在寄生电感，在高速数字PCB中，寄生电感带来的危害往往大于寄生电容。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡。
孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板中均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。过孔的组成从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越。
这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔和电镀等工艺的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。过孔的寄生特性1寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1，牛尾、小野USHIO曝光机电源维修的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信的上升时。
我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1从成本和信质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。2上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的牛尾、小野USHIO曝光机电源维修有利于减小过孔的两种寄生参数。CB板上的信走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过。
